Moduł M400 SD SB*

Moduł z dyszą szczelinową do powlekania klejem hot melt. Otwierany powietrzem, zamykany sprężyną. Maksymalny wypływ kleju 20 mm, regulowany maską. Maska oddzielnie.

Meltmann® #: MO31.1005.50

Kompatybilność z serią:

Nordson®: SolidBlue S slot die.

Melton®: